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0311-67665895功能框图：
性能参数：(TA=+25℃，IF=100MHz，LO=17dBm)
极限参数表：
典型测试曲线：
芯片尺寸图：
产品使用注意事项：
1. 本芯片产品需要在干燥、氮气环境中存储，在超净环境装配使用；
2. 裸芯片使用的GaAs材料较脆，芯片表面容易受损，不能用干或湿化学方法清洁芯片表面使用时必须小心；
3. 芯片底部用导电胶或金锡合金烧结（合金温度不能超过295℃，时间不能超过30秒） ，使之充分接地；
4. 芯片微波端口与微带线间歇不超过3mil，使用1mil双金丝键合，其他端口使用1mil单金丝，建议金丝长度10～16mil；
5. 产品对静电敏感，在存储和使用过程中注意防静电；
6. 其他使用说明详见《裸芯片产品使用说明》。
引脚定义：
